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          产业布局
          万物互联新时代,从产业端到消费端,新科技、新模式、新业态应需而生,产业升级,竞合共赢,能源、科技、数字融合发展,为“碳中和”注入强劲新动能。
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          半导体材料

          semiconductor

          半导体材料
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          产业布局
          半导体材料
          全球领先的电子级多晶硅及
          半导体硅片生产商

          从智能终端到云计算大数据,芯片影响着人们的生活,也改变着国际科技竞争格局。在国家集成电路产业大基金的支持下,协鑫基于硅材料领域的研发和制造优势,深度布局集成电路材料产业,依托中、美两地研发创新中心,进军集成电路用多晶硅、大硅片研发制造基地及配套产业,电子级高纯多晶硅产能达5000吨/年,半导体大硅片规划产能60万片/月。协鑫电子级多晶硅大批量自主生产,产品指标全面比肩国际一流厂商水平,以科技革新助推我国集成电路产业链高质量发展。

          半导体材料
          电子级多晶硅
          半导体大硅片
          装备及辅材
          电子特气

          鑫华半导体

          全球第三大半导体
          硅材料生产商
          鑫华半导体通过自主研发,先后承担了科技部“02”专项、工信部“强基工程”等一系列相关课题,为行业技术进步作出突出贡献。鑫华半导体拥有国内最领先电子级多晶硅生产线,产品达到国际先进水平,客户遍布全球。在国内首次实现电子级多晶硅的大规模产业化,更在全球首创了智能非接触式硅料处理系统等核心技术,在最终产品实现、技术路线确定和工艺体系搭建等方面都填补了国内空白。2021年,鑫华半导体在国内的市场占有率达到50%,全面实现有效替代进口,在复杂的全球局势下保障了国内集成电路产业的安全稳定。

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          鑫晶半导体

          国内半导体硅材料领域
          领先企业
          徐州鑫晶半导体科技有限公司是一家集科研与制造为一体的高新技术企业,是国内半导体硅材料领域人才配备最为齐全、技术布局最为完整的企业之一。公司致力于研发和制造300mm半导体硅片,直接切入28纳米及以下晶圆工艺节点。公司规划产能为60万片/月,产品种类齐全,包括测试片、抛光片、外延片等多种规格。2021年,鑫晶半导体成功生产出符合14纳米晶圆制造规格的300mm外延片,产品进入主流客户验证阶段,技术达到国际主流水平。

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          协鑫黑科技——半导体材料

          电子级多晶硅

          300mm硅棒

          300mm硅片

          项目案例

          山西黎城光伏电站

          占地面积:89,000亩 建设周期:3年 投入使用:2019年6月 总发电量:898975千瓦时

          宁夏银川永宁农业大棚光伏电站

          占地面积:89,000亩 建设周期:3年 投入使用:2019年6月 总发电量:898975千瓦时

          宁夏中卫沙漠光伏电站

          占地面积:89,000亩 建设周期:3年 投入使用:2019年6月 总发电量:898975千瓦时

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